LP-LiC工法(技術審査証明:技審証第2504号)
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3月12日(火)LP-LiC、LP-SoC工法
ワークショップ開催

■ 2019年3月12日(火)に木材活用地盤対策研究会設立5 周年記念地盤改良と地球温暖化緩和を同時に実現する「丸太打設による地盤対策工法(LP-LiC 工法、LP-SoC 工法)」ワークショップを開催いたします。
  
  さて、このたび、木材活用地盤対策研究会の設立5周年を記念して、地盤改良と地球温暖化緩和を同時に実現する「丸太打設による地盤対策工法(LP-LiC工法、LP-SoC工法)」を下記のとおり開催いたしますので、ご案内申し上げます。
 
  木材活用地盤対策研究会では、建設分野での木材利用の拡大を目指し、SDGsに最も相応しい、地盤改良の分野での木材利用を主体として普及活動を行っています。本ワークショップでは、わたしどもの工法の最近の活動報告をさせていただきますとともに、東海大学名誉教授の藤井衛様からは「小規模建築物の不同沈下と丸太の利用」、林野庁林政部木材利用課の宮脇 慈様からは「木材利用の促進に向けた様々な取り組み」についてご講演をいただきます。また、意見交換の場も設けております。
 皆様のご参加を心よりお待ちしております。ご関係の機関、部署にも広くお知らせいただけますと幸いです。
 ご協力のほど、どうぞよろしくお願い致します。
                        記

木材活用地盤対策研究会設立5周年記念 地盤改良と地球温暖化緩和を同時に実現する「丸太打設による地盤対策工法(LP-LiC工法、LP-SoC工法)」ワークショップ

主催:木材活用地盤対策研究会
共催:(公社)土木学会木材工学委員会、(一社)日本森林学会、(一社)日本木材学会,土木における木材の利用拡大に関する横断的研究会
後援:(公社)地盤工学会、(公社) 日本木材加工技術協会、(公社)日本木材保存協会、(特非)リアルタイム地震・防災情報利用協議会、(一社)全国地質調査業協会連合会、(一社)日本森林技術協会、(一社)日本プロジェクト産業協議会森林再生事業化委員会、地盤品質判定士協議会、木材利用システム研究会、木橋技術協会 
CPD:土木学会認定CPDプログラム(JSCE19-0099 5.0単位)
   森林分野CPD認定プログラム(AU03001803 CPD:5.0
   東京建築士会CPD認定プログラム(プログラムID002687783 5単位)
日時:2019年3月12日(火) 13:00~18:00(受付:12:30~)(意見交換会:18:10~19:30)
場所:東京大学弥生講堂一条ホール
  (東京都文京区弥生1-1-1 東京大学農学部内 東大前駅より徒歩5分)
参加費:無料 (なお、意見交換会は参加費2000円です)
詳細は、こちらをご参照ください。→ ワークショップ次第
お申込方法:以下のワークショップお申込み受付フォームから、3月5日(火)までに、お申し込み下さい。
        また、当日は名刺を2枚御用意ください。    
        あるいは、E-mailまたはFAXでもお申込みいただけます。
        添付の参加申込用紙にお一人様一枚ずつ必要事項を御記入いただき、3月5日(火)までに、お申し込み下さい。
申込み先 :飛島建設株式会社技術研究所内 木材活用地盤対策研究会事務局 
        E-mail: office@mokuchiken.com  FAX: 04-7198-7586
E-mail、FAXでお申込みの場合はこちらをご利用ください。→ 参加申し込み用紙