3月22日(木)LP-LiC工法ワークショップ

■ 2018年3月22日(木）に「丸太打設液状化対策＆カーボンストック工法（LP-LiC工法）」ワークショップを開催しました。
 
  2018年3月22日(木)に、木材会館において、「丸太打設液状化対策＆カーボンストック工法（LP-LiC工法）」ワークショップ(主催：木材活用地盤対策研究会、共催：（公社）土木学会木材工学委員会、(一社)日本森林学会、(一社)日本木材学会、土木における木材の利用拡大に関する横断的研究会、後援：(公社)地盤工学会、地盤品質判定士協議会、(一社)全国地質調査業協会連合会、(一社)日本森林技術協会、(一社)日本プロジェクト産業協議会森林再生事業化委員会、木材利用システム研究会、(特非) リアルタイム地震・防災情報利用協議会を開催しました。
  
  本ワークショップは、「丸太打設液状化対策＆カーボンストック工法」の普及など、建設分野、特に地盤対策の分野での木材活用を促進することを目的とする当研究会の活動の一環として、林野庁様の平成29年度新たな木材利用創出プロジェクト事業　地域材利用促進のうち新規分野における木材利用の促進事業のご支援を受けて開催いたしました。当日は、様々な分野から会場を埋め尽くすほどの180名を超える多くの方々にお越しいただき、報告会・特別講演におきましても、多くの方から質問等があり、熱気あふれるワークショップとなりました。
 
　開会にあたり、ご来賓の福田淳様(林野庁 材政部 木材利用課 総括課長補佐)からご挨拶をいただきました。また、研究会会長の三輪滋（飛島建設(株)執行役員）から開会の挨拶をさせていただきました。　
　ワークショップでは最初に、研究会のメンバによるLP-LiC工法の報告として最近の技術開発および活用、今後の抱負について報告させていただきました。技術委員会委員長の沼田淳紀（飛島建設(株)技術研究所 主席研究員）より「丸太打設軟弱地盤対策による新たな木材需要創出策-LP-LiC工法とLP-SoC工法の開発-」、技術開発担当の村田拓海（飛島建設(株)技術研究所）より「丸太打設軟弱地盤対策（LP-SoC）工法の開発その1」、技術開発担当の佐々木修平（住友林業㈱住宅事業本部 技術商品開発部 マネージャー）より「木造建築物におけるLP-LiC工法の活用」、施工会員の（有）精光重機の池田 貞次（(有)精光重機 部長）より「 LP-LiC工法の施工の立場からの実績と今後の抱負」について報告いたしました。
　続いて、工法への丸太供給の視点から、東信木材センター協同組合連合会 代表理事専務の小相沢徳一様より「木材供給の立場からのLP-LiC工法への期待」と題して、LP-LiC工法の普及への熱い期待を語っていただきました。
 
  特別講演では、宮脇慈様（林野庁 林政部木材利用課課長補佐）より「木材利用の促進に向けた取組」～我が国の豊富な森林資源を活かすために～と題して、林業・木材産業の成長産業化の実現に向けてのご講演をいただきました。
　服部順昭先生（東京農工大名誉教授）より「木材利用の意義と展望～魅力的な技術と環境影響評価の視点から～」と題して、木の素晴らしさをご講演をいただきました。
 
  また、会場後方に展示ブースを設け、研究会や研究会会員企業7機関のLP-LiC工法や木材活用に関わる展示を行いました。LP-LiC工法の施工手順の掲示、実物の掘削ビットなど迫力ある展示をご参加の皆様にご覧いただきました。さらに林野庁様、共催機関、後援機関の資料の配布も行い、これまでよりも多様な情報をお届けできたのではないかと思います。
  ワークショップの最後は、研究会理事の川﨑淳志（ミサワホーム(株)技術部 構造技術課 主幹）から閉会の挨拶を述べさせていただきました。
  ワークショップ終了後には、よりリラックスした雰囲気の中で幅広い意見交換を行える場として、意見交換会を開催し、ここにも70名を超える多くの方々にご参加いただきました。貴重なご意見をたくさんの方々からお寄せいただき大変ありがとうございました。
 
　本ワークショップもここ数年は毎年開催しておりますが、今回は、席が満席となり、椅子のみの席をご利用いただくほどの多くの方々ご参加いただき、例年にも増して活気あるワークショップとなりました。心より御礼申し上げます。会場を埋め尽くすほどの多くの方々の期待におこたえできるよう、私どもの技術開発や普及をより一層推進していきたいと存じます。
　また、ワークショップに関するアンケートも実施し多くの方にご意見をいただきました。ワークショップや意見交換会、アンケートでお寄せいただいた様々な貴重なご意見を、整理させていただき、今後のLP-LiC工法の発展、普及、および研究会の運営や情報発信に反映させていただきたいと存じます。
　重ねて心より御礼申し上げます。
 
　木材活用地盤対策研究会では、広く会員を募っております。この機会にぜひご検討ください。